科创次新股+存储芯片+共封装光学(CPO)+2026一季报预增+注册制次新股
1、苏州联讯仪器股份有限公司于2026-04-24上市,公司主要营业业务为电子测量仪器与半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。
2、招股说明书披露:存储测试设备研发及产业化建设项目实施主体为联讯仪器,总投资8,547.37万元,建设期3年。本项目将以公司半导体测试设备技术基础为依托,自主研发推出DRAM测试机等产品,填补国内高速存储测试机的空白,满足下游存储器厂商测试需求,拓展产品应用领域,带来新的盈利增长点,为公司持续发展提供重要支撑,项目建设完成后将实现年产并出货产高速存储芯片检测系统75台、HBM芯片KGD分选检测系统50台等。
3、招股说明书:公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商,面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品报告期内实现大规模量产供货;公司已推出满足目前业内顶配水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪,是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商,三款产品均已实现量产供货。
5、苏州联讯仪器股份有限公司于2026-04-24日上市,主营业务为电子测量仪器与半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
今日主力净流入-455.88万,占比0%,行业排名175/247,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-26.03亿,连续2日被主力资金减仓。
主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额22.76亿,占总成交额的17.68%。
该股筹码平均交易成本为1563.21元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近支撑位1571.18,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
资料显示,苏州联讯仪器股份有限公司位于江苏省苏州高新区泰山路315号,成立日期2017年3月15日,上市日期2026年4月24日,公司主要营业业务涉及电子测量仪器与半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。主要经营业务收入构成为:半导体测试设备46.66%,电子测量仪器45.71%,测试部件5.96%,别的业务1.03%,其他0.64%。
联讯仪器所属申万行业为:机械设备-通用设备-仪器仪表。所属概念板块包括:半导体设备、半导体、近端次新、高价股、百元股等。
截至4月24日,联讯仪器股东户数2.31万,较上期增加82239.29%;人均流通股836股,较上期增加0.00%。2026年1月-3月,联讯仪器实现营业收入4.88亿元,同比增长142.52%;归母净利润1.19亿元,同比增长515.17%。返回搜狐,查看更加多