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(301338.SZ)发布投资者联系活动记载表公告,在技能打破方面,公司成功推出“
+植球+检测+补球”一体化解决方案,植球设备打破60μm球径技能瓶颈;柔性自动化设备精准卡位光模块赛道,已在海外完成批量交给,并进一步推出1.6T光模块自动化拼装产品线。一起,公司活跃布局光通信范畴,研制并储藏了光模块专用设备技能。为习惯封装工艺向CoWoS/CoWoP的技能演进,公司已前瞻性开发并储藏了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技能。(文章来自:财联社)